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众所周知，刘海平和水滴屏是目前全面屏手机中常见的形式。回到iPhone X诞生的时代，“刘海平”只是提高屏占比的不得已之举，但它却不愿意放弃前面板屏幕中的元器件。为了追求接近100%屏占比的全面屏手机，升降摄像头技术诞生了。

到现在为止，有很多手机设计了升降式摄像头。针对这几款手机，我做了一个拆解对比，探究各升降式摄像头的结构差异。

OPPO Find X

我们先来看看OPPO Find X。

Find X之所以能够实现3D结构光技术和无刘海的主动摄影，是通过机身顶部的潜望镜结构实现的。当需要面部识别或拍照时，潜望镜结构会以0.6s的速度快速上升。

如果你仔细观察，你会发现这个潜望镜结构上有很多洞。OPPO挖了很多坑。它们是什么？有什么效果？也许今天拆解一下就能找到答案。

打开后壳可以看到，OPPO Find X的机身采用了三段式结构，红色边框里面的部分应该是双轨潜望结构。

在升起双轨潜望结构后，我们发现双轨潜望结构与机身之间由阻滞结构(红框，包括同轴线)、两条排线(绿框，疑似是摄像头排线)、马达(黄框，疑似是步进马达，其上方为抬升与缓冲结构)相连。抬起双轨潜望结构后，我们发现双轨潜望结构是通过一个阻挡结构(红框，含同轴线)、两根排线(绿框，疑似相机排线)和一个电机(黄框，疑似步进电机，上方有升降缓冲结构)与机身相连。

说实话，水和灰尘进入边框内活动区域的可能性还是很大的，对于保护机身来说还是一个隐患。所以我现在只能祈祷机身内部主板处的防护足够强。

红色盒子是为同轴线预留的，同轴线卡在阻挡结构中，保证其稳定性。绿色盒子里面是电机的下部和它的接线。我们通过一个GIF图来看看同轴线的运动轨迹。

双轨潜望结构与屏幕之间通过4个触点相连，我个人推测这是一种静电接地的措施， 可以保护电路板。双轨潜望结构通过四个触点与屏幕连接。个人猜测这是静电接地的措施，可以保护电路板。

让我们现在把马达拆下来。它是双轨潜望结构的核心机械部件，执行提升和收起动作，生产成本高。这从侧面说明了OPPO对上游供应链供应商的强大影响力。

OPPO X的双轨潜望结构的推进电机是螺旋步进电机，由Nidec(日本电气株式会社)生产，通过旋转一根螺旋杆来移动滑块。因为双轨潜望结构有阻挡结构，有内轨，有缓冲片的缓冲，缓冲弹簧与之不匹配。

双轨潜望结构特写。红色方框是OPPO Find X的logo。OPPO称，绿框中凸出的部分是一整块陶瓷，经过长期烧制、抛光和CNC加工最终成型。

OPPO Reno

我们来看看OPPO Reno的升降式摄像头结构。

侧旋升降结构酷似莫希干人头，在 *** 等场景中会升起。它集成了接收器、补光灯、后置摄像头等部件，从而提高了屏占比。感受一下OPPO Reno的“海豚鳍”。

主板区域由于遭到了侧旋升降结构(红框)、步进马达(绿框)以及后置双摄(黄框)的挤压，显得非常紧凑，然鹅，依旧没有采用层叠主板。侧旋升降结构.上的部件通过排线与主板相连。由于主板区域的空间得到了有效控制，因此电池的空间并未缩减。主板的面积被侧旋升降结构(红框)、步进电机(绿框)和后置双摄像头(黄框)挤压，显得非常紧凑。然而，层压主板仍然没有被使用。侧转升降结构。顶部的组件通过扁平电缆连接到主板。因为主板区域的空空间得到了有效的控制，所以电池的空空间并没有减少。

上图是侧旋升降结构上升(上图)和下降(下图)时，结构空之间步进电机的状态。至于上升和被强行按下时的状态，请往下看。

步进马达的3大单元并列，自左至右分别是马达区、传动区和弹簧区，原理与以往相同，其供应商估计还是nidec,弹簧区顶部通过长螺丝与升降结构相连。步进电机的三个单元并列，从左到右分别是电机区、传动区和弹簧区。原理和之前一样，它的供应商估计是nidec，弹簧区顶部用长螺丝和升降结构连接。

如果你有疑问，看一下官方的结构图基本就一目了然了。其实红框里的限位钩是侧旋升降结构，可以起到固定的作用。刚刚拆下来的缓冲片(绿色边框)其实是有防止水和异物从空腔进入机身的可能性的。我们继续往下看。

从上面的结构图可以看出，除了更大的排线孔，水和异物进入的可能性可以说是极低的。排线孔虽然大，但开合幅度最小，有限的挂钩保护其实很安全。

侧转提升结构细节:

上方:后补光灯

下图:降噪麦克风

realme X

作为一个回归中国的海外品牌，realme X以“敢于跨越”为产品口号，在配置和价格上有了很大的突破。1500元价位，采用机械升降摄像头，应该是国内市场首创。除了同价位真全面屏和骁龙710的越级性能，realme X的内部做工也是我们非常关心的。请跟随我们探索“leap frog”realme的内部。

顶部升降镜头位于中央位置，区别于市面上的其他手机。

realme X的升降式摄像头和我们之前拆的手机不一样，模块固定在主板盖上。并通过 *** B连接到主板。

接下来，我们来看看中框的升降机构。红框是升降电机，蓝框是镜头。

可以看到，为了加强结构强度，realme还在步进电机和升降螺丝外增加了金属边框。

步进电机机构概述。

升降部件不多，采用模块化设计，大大降低了维护难度。

写到最后

总的来说，三款带升降摄像头的手机符合我的预期。随着时间线的流逝，设计和匠心的品质也逐渐变得精致和成熟。从OPPO Find X到realme X，我们也能体会到，虽然有一些性价比很高的手机，但内部做工还是值回票价的。可以说三款产品都达到了“越级”标准。我们也希望未来能看到更高端的升降式相机产品。